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随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特别是无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。
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2019-04
有部分客户在靖邦生产过程中，由客户交付给我们的产品材料（元器件、pcb、钢网等材料），由我们统一按材料保存要求进行妥善保管。无其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。
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2019-04
俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对于PCB工程师来说，一款合适好用的PCB设计软件，很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计，PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。
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2019-04
1、 首先我们会接到客户的pcb产品设计图（gerber和bom）进行审核资料，然后报价。 2、 采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。
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将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：
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在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。
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在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。
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SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
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