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2019-02
长期以来，溴化阻燃剂一直用于印制电路板的制造，虽然供应商目前已经开发出了一些无卤替代品，但这些替代品对组装工艺过程的影响仍然具有很大的不确定性。自从推行无卤以来，尽管无卤材料已经占据了层压板10%的市场份额，但业界依旧缺少定义组装工艺和可靠性窗口的生产经...
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2019-02
SMT贴片加工厂如果不合理的安装散热器，很容易会引起PCB线路板的变形，从而对应力敏感器件造成损坏。最容易引发问题的安装方式有螺钉安装或者弹性套安装。
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2019-02
我司做好了pcba，在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，为的是防止在长途运输的过程中发生冲击导致的电子元器件脱落或者电路板损坏等事件，确保PCBA最终交付给客户是完好的。下来靖邦给大家分享的包装详情图：
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2019-02
为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到最多的就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：
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2019-02
CEM-3覆铜板在结构上市采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂后，再两面合贴玻璃纤维布，然后与铜箔复合，热压成型。它是由FR4改良而来的，但是它与FR4的区别在于，采用玻璃毡去掉大部分玻璃纤维布，在机械性能方面增大了“韧性”程度通常CEM-3覆铜板是直接制作成双面覆铜...
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2019-01
不同时代有不同时代的英雄，但在我的眼里，英雄均有不同常人的一面，那就是坚持，不怕辛苦，很厉害。这固然也是成功人士的特点。
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2019-01
研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。
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2019-01
电气断路的焊接缺陷称为虚焊，一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因，BGA的虚焊点大致可分为以下几类:
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