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印制电路板的制作流程后7部分

时间:2018-11-26 15:02:56来源:本站浏览次数:682

    结合上一篇我们详细的介绍了双面板的典型制造工艺,从以上的制作工艺可以看出,pcb板的制造过程可以用一句话来总结,就是“图形转移”,即将纸质或者胶片上的电...

(/xingyexinwen/19-215.html)续上一篇印刷电路板的制作流程,我们谈到了前7部分的制作流程,以下我们俩浅谈后七部分。

1、  流程8退膜,退膜时要清洗掉所有感光材料,露出没有被锡覆盖的铜,为后面pcb电路板的蚀刻做好前提的准备。

2、  流程9蚀刻,我们将上一步处理后的pcb线路板放入蚀刻液中,液水指的是(常用的是碱性氨水)这样的pcb板上没有被锡覆盖的部分铜会逐渐被溶解掉,剩下被锡保护的线路。

3、  流程10退锡,用强酸或者“王水”将保护线路的锡去掉,如果不去掉将直接做阻焊层的绿油,这样会因为锡的熔点低,从而不利于pcb板的过波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊层,在退锡后的pcb中,除焊盘以外都印刷上一层油墨,一般为绿色,也可以是红色或是蓝色,;一是起绝缘作用,二是防止元器件在自动焊接时出错。

5、  流程12丝印白字,在阻焊层上在印刷上如元器件外形轮廓、元器件参数等字符与图形信息。如图所示:


6、  流程13喷锡,铜暴露在空气中很容易被氧化,生成的氧化层会影响后来的元器件焊接,所以要对pcb焊盘进行一些处理,常用的放法是喷锡,也可以用镀金等。

7、  流程14成形,成形是最后对于pcb板进行一些成形操作,如倒角、开V型槽等。

结合上一篇我们详细的介绍了双面板的典型制造工艺,从以上的制作工艺可以看出,pcb板的制造过程可以用一句话来总结,就是“图形转移”,即将纸质或者胶片上的电路图搬移到pcb基板上。讲到这里读者会认为这本书要讲pcb的制作,其实本书的任务是讲述如何利用相关软件设计符号规范的pcb版图,也就是说如何设计第5步中曝光用的电路图胶片。

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