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PCBA加工,片式电容组装工艺要点特征

时间:2018-10-11 09:11:33来源:本站浏览次数:108

    陶瓷片式电容,由于其片层结构特性非常脆,很容易受应力损伤(出现裂纹),组装要点如下: (1)布局时,尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器...

1.装焊要点

陶瓷片式电容,由于其片层结构特性非常脆,很容易受应力损伤(出现裂纹),组装要点如下:

(1)布局时,尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

(2)对1206以上式电容,严禁采用局部焊接工艺(喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接)。

(3)如果螺钉分离边附近(5㎜内)有尺寸大于0603的片式电容,严禁采用手工分板。

(4)如果螺钉附近有0603以上片式电容,严禁无支撑安装螺钉操作。

(5)对于PCB上有0603以上片式电容,尺寸大、上面元器件比较重的板,严禁单手拿。

(6)如果PCB上装1206以上片式电容,严禁高低温循环筛选。

(7)贴放时的冲击力不要过大。

2.典型失效特征.

1)机械应力作用下的裂纹特征

  机械应力造成的开裂,特征非常典型,一般位于焊点下、沿图所示的45°角度开裂。这种开裂,一般外观看不出来,难以发现。

                                          

 2)热应力作用下的裂纹特征

   陶瓷片式电容,如果内部有空洞,很容易出现漏电。漏电会引起温升,而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下,会引发热爆炸,形成树枝状开裂,如图所示。这种爆裂是由热应力导致的,所以我们把它归为热应力开裂。

                                             

 

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