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为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢?靖邦来告诉你

时间:2018-10-08 15:06:41来源:本站浏览次数:134

     由于QFN的“面一面”结构,QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等,都会显著影响焊膏的印刷厚度...

1.周边焊盘的阻焊设计

  由于QFN的“面一面”结构,QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等,都会显著影响焊膏的印刷厚度。如图4-62所示为某一LGA封装,可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产生。如图4-63所示为0.4mmCSP,因阻焊偏位而导致焊膏局部扩展。


  为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢?这是因为阻焊偏位或间隙大小会影响焊盘表面与钢网表面的间隙,如图4-64所示。如果阻焊间隙较大(见图示阻焊间隙2),则钢网底面与焊盘表面的间隙反而会小(见图示②),间隙不同,印刷的焊膏量不同。


  为了减少QFN周边焊盘上的焊膏印刷厚度,阻焊设计与加工应从三方面考虑:

 (1)阻焊厚度尽可能薄些,一般应控制在25μm内。

 (2)开窗间隙适度增加(而不是越小越好)并确保不偏位,一般应满足最小间隙大于1㏕的要求,如图4-65所示,目的是消除阻焊厚度对印刷厚度的影响。

(3)减少布线对阻焊的影响程度。与焊盘链接的导线尽可能细,且与之连接的导通孔焊盘应尽可能远离。


2.焊盘设计

  1)QFN周边焊盘

    焊盘宽度按照1:1或稍大于0.03mm设计;外排或外圈焊盘在长度方向外扩0.25-0.4mm,太长没有必要,还容易形成驼峰式的焊点形貌,如图4-66、图4-67所示。


2)QFN中心的热沉焊盘

  热沉焊盘的设计主要是散热孔的设计。建议采用导电胶填充工艺,这样可以控制焊缝的高度。一方面,解决桥连问题;另一方面,提高焊缝的可靠性。

3.布线设计

  双排QFN对焊量非常敏感。布线设计主要是内排焊盘的连线以及导通孔位置的设计,它们影响焊膏的印刷质量。建议内排焊盘连线导通孔尽可能远离焊盘,一般导通孔焊盘边缘应远离焊盘边缘5㏕以上,如图所示4-68所示。


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