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  • 21

    2019-02

    为什么更多的组装商会选用无卤印制板?

    长期以来,溴化阻燃剂一直用于印制电路板的制造,虽然供应商目前已经开发出了一些无卤替代品,但这些替代品对组装工艺过程的影响仍然具有很大的不确定性。自从推行无卤以来,尽管无卤材料已经占据了层压板10%的市场份额,但业界依旧缺少定义组装工艺和可靠性窗口的生产经...

  • 18

    2019-02

    散热器的安装方式不妥会引起元器件的损坏

    SMT贴片加工厂如果不合理的安装散热器,很容易会引起PCB线路板的变形,从而对应力敏感器件造成损坏。最容易引发问题的安装方式有螺钉安装或者弹性套安装。

  • 14

    2019-02

    如何提高SMT贴片加工的直通率?

    为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到最多的就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:

  • 12

    2019-02

    电路板材质CEM-3覆铜板有什么特点?

    CEM-3覆铜板在结构上市采用玻璃毡(又称无纺布)浸渍环氧树脂后,再两面合贴玻璃纤维布,然后与铜箔复合,热压成型。它是由FR4改良而来的,但是它与FR4的区别在于,采用玻璃毡去掉大部分玻璃纤维布,在机械性能方面增大了“韧性”程度通常CEM-3覆铜板是直接制作成双面覆铜...

  • 29

    2019-01

    为什么smt加工过炉后会变色?

    研究发现,氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松,高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域,形成的区域,形成较厚的SnO2膜。

  • 23

    2019-01

    SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况?

    电气断路的焊接缺陷称为虚焊,一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因,BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

  • 18

    2019-01

    最容易发生smt贴片封装的问题有哪些?

    作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度)如下:

  • 16

    2019-01

    电路板抄板需要做什么?

    何为抄板?抄板也叫克隆或仿制,是对某款产品设计出来的PCB板进行反向技术研究,抄板等于复制板,把手上的电路板复制出来,然后进行批量生产。那么抄板是怎么做的,需要准备哪些东西?接下来由靖邦为您解答。

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